广泛用于各种高热电 器元件的填充或涂覆， 以传导元器件产生的 热量。如CPU与散热 器之间的填充、大功 率三极管、可控硅元 件、二极管与基材 （铝、铜）接触的缝 隙处的填充等，起传 热媒介作用，可降低 发热元件的工作温度， 从而延长其使用寿命。
