一、用途：
JTF-2105 高强度高透明有机硅灌封胶广泛用于对透明度、粘接性要求较高的电子元器件、线路板及 LED 等的灌封保护，以改善器件的防水、防潮、减震等性能，并提高其使用稳定性。
二、性能与特点：
1、具有优异的电气性能和绝缘性，对材质无任何腐蚀性；
2、导热性能强，有效提高电子产品的散热能力；
3、粘接性好，固化后对电子元件、模组外壳（金属、塑料等）及 LED 具有良好粘接力；
4、优异的耐候性能，在-40～220℃的温度范围内，依然能保持弹性；
5、抗紫外线能力强，能够保证产品在户外长时间使用也不黄变；
6、室温固化，操作时间可调（30min-3h)，提高生产效率。
三、产品外观：
四、技术参数：
五、使用方法(机器滴胶可忽略)：
1、称量：准确称量 A 组份和 B 组份（A:B = 4:1）；
2、搅拌：两组份混合后充分搅拌均匀，约为 1-2min；
3、排泡：抽真空排气泡，约为 3-10 min（视量的多少而定）；
4、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中；
5、固化：灌封好的制件置于室温固化，待初固后可进入下一道工序，完全固化需 8-24hr。
六、注意事项：
1、被灌封产品表面在灌封前必须加以清洁。
2、配胶比例要准确，混合要均匀，使用的配胶容器要干净，不能与其它胶水混用。
3、未用完的胶水，应立即拧紧里外盖子密封保存，以免产生发白、发雾现象。
4、配好的胶水要在可操作时间内用完，以免时间过长胶水初始固化而造成不必要的浪费。
5、当封装灯珠胶水邵氏硬度低于 50 度时，请慎用，避免因交联固化过程中产生死灯现象。
6、本品应尽量避免长期接触洗板水、天那水等有机溶剂以及强酸强碱等。
7、本产品应置于阴凉、干燥处密封保存。
8、贵司具体生产工艺非我司所能控制，因此在使用前请先与试用，适合后，可放心使用。
