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电子元器件用哪种灌封胶比较好?

编辑:深圳市钧泰丰新材料有限公司时间:2018-09-06

     随着电子产品日新月异的发展,电子产品的精密度不断的提升,很多电子元器件在使用中会产生热量,很容易造成电子元器件结温过热,使电子产品产生故障,影响电子产品的使用寿命。所以,高效散热成了设计重点,在微芯片处理器,LED和电源包上表现的特别明显。为了解决这一问题,制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料,将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上,从而提高电子产品的散热能力。

 

     而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种,分别是:环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶。其中最 适用灌注在电子产品内灌封胶是有机硅材质的灌封胶,因为其他材质的灌封胶都有一些无法避免的缺点。

1、环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力弱,一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂,雨水或凝露就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内,严重影响了电子产品的防潮能力;

2、聚氨酯材质的灌封胶,因为毒性较大,容易使人 产生过敏现象,所以也不建议使用;

3、有机硅材质的灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘能力,用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响,有效提高电子产品使用的稳定性,并且还能起到导热阻燃、防水抗震等作用。

     有机硅灌封胶导热材料有很多不同的形式;液体胶粘剂,膏状,凝胶,灌封胶,片,卷,垫片和喷雾等,呈现各种不同的化学性质。材料的选择会被以下诸多因素影响:

  • 导热需求

  • 生产过程

  • 操作环境条件

  • 附加功能的需要

 

导热系数测量

     热量的转移有三种方式:传导、对流和辐射。作为热量管理的一个辅助,我们主要关注把热量从源头散发出去。热传导依赖热能通过粒子震动,造成相互接触来传递。

 导热系数有几种测试方法。一般使用三种技术方法:

  • Lees disk method读盘方法

  • Hot plate method热平板法

  • Laser flash method激光闪射法

ACC(ACC Silicones)使用读盘法,多年经验证明是最一致和最直接的可行的测试方法。测试单位是W/mK(瓦/米开尔文度)


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