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聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别有哪些呢?

编辑:深圳市钧泰丰新材料有限公司时间:2017-12-23

   聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别有哪些,你知道吗?下面钧泰丰的小编就给你详细的讲解一下。


   聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。

   

   环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

   

   聚氨酯灌封胶,针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的灌封, 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。


    聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端,具有优异的耐水性,耐热、抗寒,抗紫外线,耐酸碱,耐高低温冲击,防潮,环保,性价比高等特点,是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级(UL)、环保认证(SGS)等认证。


    特别针对锂离子电池漏液问题,聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。


高导热绝缘复合粉填料高导热作用:


    新型高导热绝缘复合粉,广泛应用在导热硅胶、LED散热、导热塑料等高分子材料中;


    其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅(有规则取向结构)等多种超高导热填料的组合而成,根据每种材料的粒径、形态,表面易润湿性,掺杂分数,自身导热性能的不同,使用粒径不同的粒子,让填料间形成最大的堆砌度,使体系中的导热网络最大程度上形成而达到有效的热传导,获得高导热体系;外观为灰白色蓬松粉体,产品纯度高,粒径小,分布均匀,比表面积大,高表面活性,松装密度低(易分散),有很高的导热性,导热系数>400W/MK,而且绝缘性很好,电阻率在10的16次方以上,且可耐1800度高温,经过特殊表面处理,表面含氧量极低,可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、塑料中,由于其导热性能极强,一般添加比例为1%(质量比)左右,即可使高分子树脂达到3W左右的导热系数,完全可以取代高添加量的纳米氧化铝粉体,有毒物质纳米氧化铍等,上海超威纳米科技有限公司可以根据客户的不同体系进行改性,解决了填料水解、氧化、难分散的难题,帮助客户提供应用技术支持。